【摘 要】
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<正> 据估计,1998年全球倒装芯片(flip chip)总产量是4至6亿只,其中绝大多数用于低成本的消费电子产品,如计算器和手表。近年来,计算机和通信市场也逐渐对电路板上倒装芯片(F
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<正> 据估计,1998年全球倒装芯片(flip chip)总产量是4至6亿只,其中绝大多数用于低成本的消费电子产品,如计算器和手表。近年来,计算机和通信市场也逐渐对电路板上倒装芯片(FCOB)和倒装芯片封装(FCIP)表现出兴趣,这类高端应用包括微处理器、专用集成电路和微控制器。 市场研究表明,倒装片已经被列入基础设施。随着技术障碍的克服和一些新材料的面世,未来两三年内,芯片制造将变得更加便宜,市场需求也将扩大。芯片制造行业应准备迎接新的需求热潮。 建立集成化倒装芯片的批量组装线,必须考虑芯
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