重掺杂型混合信号集成电路衬底的噪声模型研究

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应用器件模拟软件 SILVACO模拟三种结构重掺杂型衬底中注入高频电流的分布 ,根据模拟结果分析得出重掺杂型衬底的简化模型为一单节点 ,进而将简化模型与实际的混合信号集成电路结合 ,建立起重掺杂型衬底的噪声模型 ,并给出了参数估算式 The application device simulation software SILVACO simulates the distribution of high-frequency current in three kinds of heavily doped substrates. According to the simulation results, it is concluded that the simplified model of the heavily doped substrate is a single node, and the simplified model is compared with the actual Mixed signal integrated circuit, the noise model of heavily doped substrate is established, and the parameter estimation formula
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