电子封装用氰酸酯复合材料的研究

来源 :材料工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户：turbomeng

【摘要】

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采用氮化铝（A1N）和纳米氮化铝（n-A1N）、二氧化硅（SiOz）以及经过硅烷偶联剂（KH560）处理的A1N和Si02与氰酸酯（cE）树脂共混，设计制备了AlN／cE，n-A1N／CE，A1N—SiOz／CE和A1N（KH560）一SiOz（KH560）／CE复合

【作者】

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薛洁叶菊华管清宝刘萍梁国正

【机构】

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苏州大学医学部药学院药理学系,苏州大学材料科学与工程系

【出处】

：

材料工程

【发表日期】

：

2013年4期

【关键词】

：

氰酸酯氮化铝导热复合材料 cyanate ester aluminum nitride thermal conductivity composite

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采用氮化铝（A1N）和纳米氮化铝（n-A1N）、二氧化硅（SiOz）以及经过硅烷偶联剂（KH560）处理的A1N和Si02与氰酸酯（cE）树脂共混，设计制备了AlN／cE，n-A1N／CE，A1N—SiOz／CE和A1N（KH560）一SiOz（KH560）／CE复合材料。研究了填料的种类、粒径、含量和表面性质对复合材料导热性能、介电性能的影响。结果表明：填料对复合材料的导热性能有显著影响，用n_A1N和A1N混合填充CE，不同粒径的A1N可以形成紧密堆砌而提高热导率A。高含量的A1N添加到CE中会提高复

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