【摘 要】
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设计了一种S波段大功率4×4瓦片式数字T/R组件,采用数模混合收发SoC(片上系统)及三维立体集成等技术实现了高集成、小型化、轻量化、模块化及低成本的要求.T/R组件在S波段单通道输出功率≥100 W,体积和重量相比于传统砖块式组件均减小了50％,具有不可比拟的优势,更易于实现大规模阵列集成,具有低剖面、可共形、可升级重构的特点.研制结果充分验证了该设计的可行性及可扩展性,能够更好地满足不同雷达和通信需求.
【机 构】
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西安电子工程研究所,西安710100
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设计了一种S波段大功率4×4瓦片式数字T/R组件,采用数模混合收发SoC(片上系统)及三维立体集成等技术实现了高集成、小型化、轻量化、模块化及低成本的要求.T/R组件在S波段单通道输出功率≥100 W,体积和重量相比于传统砖块式组件均减小了50％,具有不可比拟的优势,更易于实现大规模阵列集成,具有低剖面、可共形、可升级重构的特点.研制结果充分验证了该设计的可行性及可扩展性,能够更好地满足不同雷达和通信需求.
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