【目的】倒伏是水稻生长的主要限制因子，不仅降低稻谷的产量，而且也影响其品质。通过在两种氮水平条件下，研究硅肥对水稻茎秆特征及其抗倒伏的影响。【方法】以唐粳 2 号水稻品种为材料，在田间试验条件下，设不施硅（-Si）、硅酸钠（Si1）和硅钙肥（Si2）三个硅水平(Si O2 70 kg/hm2)，每个硅处理含正常和过量两个氮水平（分别为 N 180 和 450 kg/hm2）。水稻成熟期，测量株高、第 1 和 2 节间长度、茎粗、旗叶和倒 2 片叶夹角、茎秆厚度和茎秆抗折力，分析水稻植株中硅和钾的含量，并观测了水稻茎秆的解剖显微结构。【结果】正常供氮水平下，施硅对水稻株高、节间长度、经促、旗叶和倒 2 片叶夹角均无显著影响。过量供氮条件下，施硅显著降低水稻基部第 1 和第 2 节长度，倒 2 片叶夹角显著降低了 20%（P<0.05），显著增加了水稻基部第 1 和第 2 节壁厚度和茎粗，增加了茎的细胞层数和紧实度，促进维管束的发育。过量供氮水平下，与不施硅相比，施用硅酸钠的植株硅含量在水稻拔节期和成熟期分别显著提高了 14.2%和 11.3%（P<0.05），施用硅钙肥处理的均显著提高了 14.9%（P<0.05）；成熟期水稻植株抗折力从大到小排序为 Si2＞Si1＞-Si，施硅的水稻茎秆倒伏指数均显著低于不施硅处理，且过量供氮水平，施硅钙肥的倒伏指数比施硅酸钠的处理显著降低了 6.2%（P<0.05）；施用硅酸钠和硅钙肥的水稻产量分别显著增加 12.3%和 12.5%（P<0.05）。【结论】过量施用氮肥条件下，施硅能显著提高水稻硅含量，增加水稻基部第 1 和第 2 节壁厚度和茎粗，增加茎细胞层数和紧实度，从而提高茎秆的抗倒伏指数，显著提高水稻产量。供试土壤上硅钙肥效果好于硅酸钠。