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在半导体(分立元件和集成电路)的封装中,一个主要失效来自于球键合工艺.其中,一种发生频率高的失效模式是金球在键合点的脱落.通过化学开封、电子扫描显微镜和能谱分析,对该失效模式进行了分析,并对如何控制这种失效提出建议.
金球键合偏离导致器件开路
【摘 要】
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在半导体(分立元件和集成电路)的封装中,一个主要失效来自于球键合工艺.其中,一种发生频率高的失效模式是金球在键合点的脱落.通过化学开封、电子扫描显微镜和能谱分析,对该
【机 构】
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乐山-菲尼克斯半导体有限公可
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2005年4期
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