【摘 要】
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电子封装常用名称及术语汇集下面，按英文字母顺序，汇集并解释了与目前ＬＳＩ（包括ＩＣ）正在采用的主要封装形式相关联的名称术语等。这些名称术语参考并引用了日本国内１２个半导体制造公司，其他
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电子封装常用名称及术语汇集下面，按英文字母顺序，汇集并解释了与目前ＬＳＩ（包括ＩＣ）正在采用的主要封装形式相关联的名称术语等。这些名称术语参考并引用了日本国内１２个半导体制造公司，其他国家７个半导体制造公司＊与ＬＳＩ封装相关的资料、日本电子机械工业会...
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