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根据砖组织中气孔的分布状况,研究了MgO-C砖组织与热导率的关系.采用水银压入法测定了气孔孔径分布,证实了气孔孔径分布与热导率有明确的关系.细小气孔量增多时,热导率呈下降趋势,这是细小气孔在砖组织中均匀分散,有效阻断石墨颗粒间的接触的缘故.通过组织模型对这种关系进行了解析.并制作了将气孔分为连续相和分散相的组织模型,验证了细小气孔在砖组织中均匀分散,阻断石墨颗粒间的接触时,其容积越大,热导率会越小,因此细小气孔的容积与热导率有密切关系.