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日本Fuso Chemical公司开发成功一种水溶性超高纯胶体二氧化硅，其SiO2含量较现有产品高出3倍。到目前为止，水溶性胶体二氧化硅的最高含量为12％。该公司通过优化溶胶-凝胶法合成工艺，使产品SiO：含量高达40％。该公司合成的超高纯胶体二氧化硅占有世界硅片抛光剂市场的80％的份额。胶体二氧化硅在半导体生产中用作化学机械抛光(CMP-Chemical mechanical polishing)工序中的抛光剂已引起注视。从产品纯度考虑，早先被用作硅片抛光剂