【摘 要】
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基于分子动力学方法研究不同浇铸温度和浇铸时间对Cu/Al多层膜连接过程界面扩散的影响,从力学性能和位错滑移方面,对比研究不同浇铸时间和浇铸温度下Cu/Al多层膜的拉伸变形,
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目(11372283),河南省教育厅科学技术研究重点项目(13A140674),河南省高等学校重点科研项目(17A430001)
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基于分子动力学方法研究不同浇铸温度和浇铸时间对Cu/Al多层膜连接过程界面扩散的影响,从力学性能和位错滑移方面,对比研究不同浇铸时间和浇铸温度下Cu/Al多层膜的拉伸变形,揭示微观原子结构对金属薄膜力学性能的影响。结果表明:随着浇铸温度和浇铸时间增加,界面区域的Cu、Al原子相互扩散数目增多,过渡层厚度增大,Cu/Al多层膜屈服强度和抗拉强度随浇铸时间增加先增加后降低,在浇铸温度为1013 K、浇铸时间为0.2 ns时,Cu/Al多层膜的力学性能最佳。
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