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CSP技术封装的产品封装密度高，性能好，体积小，重量轻，与表面安装技术兼容，被广泛应用于手机、笔记本、掌上电脑、数码相机等便携式移动电子设备。本文讨论了影响CSP封装可靠性的几个因素：封装基片、包封材料、焊点、下填料、PCB板。并介绍了检测CSP封装缺陷的高效率、高分辨率的无损检测方法：三维立体成像X射线显微技术和超声波扫描显微成像技术。