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随着科技水平的不断发展，人们对于生活品质的要求也越来越高，如今一台电子设备往往需要满足用户的多方面需求。而近两年兴起的二合一笔记本电脑可谓是其中的代表产品，它们比一般的超极本轻薄，可以在笔记本电脑与平板两种模式中自由切换，再搭配Windows系统，用户无论是家用还是移动办公都很适合。
今天要体验的这两款二合一产品同属于华硕在不久前推出的TransformerBook Chi系列，代号分别为T1与T3，但两者在细节上却有着不小的区别，那么，它们的定位有哪些不同呢？具体的体验感受又如何？我们一起来看。
硬件解析
T1与T3虽然属于同一系列，但它们采用的处理器却完全不同。T3采用英特尔最新推出的Core M系列处理器，而T1则配备了我们熟悉的英特尔Afom系列处理器。因此在进行实际体验之前，我们有必要来了解下这两款处理器的相关规格。
Core M 5Y71：更强劲、更均衡
Core M是英特尔在进入14nm时代后推出的全新移动品牌。相比之前的Core系列移动处理器，Core M更为注重性能功耗比，尤其是在TDP热设计功耗上，Core M更是史无前例的达到74.5W的水平，这意味着厂商即使不需要主动散热设备，也能很好地将Core M内置于产品中并提供出色的性能。
Core M功耗降低的最重要原因是采用了全新的14nm“3D晶体管技术”工艺，相比22nm工艺，14nm上的应用已经是类似工艺的第二代版本。新的14nm工艺在诸多技术特征上都有加强：鳍片高度更高，从之前的34nm增加到42nm，能够显著改善电流特性：鳍片间距从之前的60nm缩小至42nm，大幅度提高了芯片集成度：新工艺还引入了新的设计，所需的鳍片数量减少、密度降低、寄生电容也随之降低了不少。此外，英特尔还改进了层间距、晶体管开关速度、漏电率等关键性指标，最终使得14nm工艺下芯片的面积降低至22nm的几乎一半，能耗比相比22nm提高了大约2倍之多，这才带来了Core M处理器的超低功耗。
继续来看处理器本身。Core M处理器研发代号为“Broadwell-Y”，内置13亿个晶体管，面积仅为82平方毫米，比上代“Haswell-Y”的9.6亿个晶体管、131平方毫米进步颇大。此外，Core M的封装面积更小，只有上代产品的36%，具体数字则是30mm×16.3mm×1.05mm，更小更薄，更容易封装入小体积设备。尤其值得一提的是，为了进一步降低功耗，英特尔还单独为处理器设计了一个DSP用于处理音频任务，之前这些计算几乎都由处理器来完成，即使在低频率、低功耗下，也需要至少100mW的消耗。但是在Core M上，由于专属DPS的出现，这个功耗被降低到10mW以内，更为省电了。
目前Core M系列具体拥有大约7款产品，而T3配置的正是其中的旗舰型号，也就是Core M5Y71。这款处理器拥有两个物理核心，再加上支持四个线程超线程技术，在加强多任务应用方面的优势还是颇为明显的。在频率方面，Core M 5Y71是目前Core M系列中频率最高的产品。其基础频率虽然只有1.2GHz，但是最高睿频高达2.9GHz，睿频能够通过自动检测处理器运行状态，在TDP和温度允许的范围内，自动提升处理频率，更高效地完成任务。
图形性能方面，Core M 5Y71内置了型号为HD Graphics 5300的核芯显卡，HD Graphics 5300拥有24个流处理单元，相比上代产品的20个略微增加，频率则在300MHz～900MHz之间自动调整，整体性能表现也很不错。技术规格方面，HD G raphics 5300支持包括DlrectX11.2、OpenGL 4.2、OpenCL 2.0等目前主流规格，支持4K输出，能够轻松实现超清晰分辨率。视频方面，包括英特尔Quick Sync Video、Clear Video HD等技术都齐备。
此外，Core M 5Y71三级缓存提升至4MB，相比上代产品的3MB增大了33%，内存方面支持低功耗的双通道DDR3L或者LPDDR3-1600，也是目前最主流的规格。还需要注意的是，Core M 5Y71是整个Core M中完全支持英特尔vPro、TSX-NI、SIPP三大技术的两款顶级型号之一，是英特尔专为高端商务用户设计的超低功耗产品。
Atom Z3775：注重功耗表现
Afom Z37X5系列是英特尔在2014年推出的全新超低功耗移动处理器（新款产品都以5作为数字型号结尾，以区别于之前的产品）。Atom Z37X5属于英特尔颇负盛名的Bay Trail-T平台，全部采用了四物理核心设计，CPU架构上使用的还是Silvermont架构，集成显卡部分则直接使用了英特尔核芯显卡，二级缓存也都为2MB。其他方面，这系列产品依旧使用了22nm 3D晶体管工艺制造，TDP功耗基本都在2W左右，支持AES和SSE4指令集。整体规格都属于目前市场上主流水准。和之前的产品相比，Atom Z37X5系列产品的最重要变化就是处理器的步进从之前的B系列转进为CO。CO的主要改进是修复了部分处理器内置的BUG并改善了USB设备方面的问题。
具体到T1配置的Atom Z3775来看，这颗处理器基准频率为1.45GHz，最高频率达2.39GHz，采用四核心四线程设计，TDP功耗为2W，集成的核芯显卡频率为311MHz～792MHz，内存支持双通道LPDDR3 1067，最大支持4GB内存，售价大约35美元一颗。
目前Core M系列处理器也进入了5W TDP以内的领域，那么它和AtomZ37X5系列有哪些差别呢？实际上，Core M系列采用的是新一代高性能的“Broadwell-Y”架构，整体性能强悍，搭配它的产品多是高端笔记本电脑、二合一产品等，使用的操作系统以Windows、Mac OS为主，用户任务更偏向于计算任务较为复杂的领域，需要产品响应速度快、处理性能强，目的是打造全能型的超便携产品，定位较高，面向主流和高端用户。相比之下，Atom Z37X5系列采用的“Silvermont”的CPU架构是以超低功耗为目的设计的，性能设计更看重功耗表现，应用目标主要是日常应用、轻应用等，比如收发邮件、网页浏览、视频播放以及一些娱乐项目，操作系统方面支持Windows和Android，定位在Core M系列之下，占领的是性价比市场和超低功耗市场，两者的定位还是有很大区别的。 大气沉稳、做工精致
从外观上看，除了在尺寸上有明显区别外，两款二合一产品的风格基本保持一致，一眼就能看出它们是同胞兄弟。T3与T1采用的全铝合金的机身材质搭配正黑后蓝（藏蓝）的颜色色调，整体显得大气、沉稳，带来了浓厚的商务气息。整体的设计比较合理，虽然受限于体积只能采用Micro接口，但好在各种接口挺全的，不会有只有一个接口的困扰。另外，它的做工也十分出色，确实是两款精雕细琢的产品。有些遗憾的是，T1与T3的屏幕边框和Macbook Air一样都有些宽，未来若能实现超窄边框就更棒了。
性能测试
除了外在美以外，一款产品是否优秀更多在于它的内涵，这其中性能就占了很大因素。之前我们已经介绍过这两款产品采用的硬件规格，那么它们在实际测试时又有怎样的差距呢？而对于二合一产品来说，我们不要求它能玩高端游戏，但流畅进行简单的办公以及娱乐应用是必须的，T1和T3在这方面的表现又如何呢？
首先来看看常规的跑分情况，从两款产品的成绩上（如下表），我们可以明显发现T3各方面都要领先于T1不少，非常直观地反映了英特尔Core M系列处理器与英特尔Atom系列处理器在性能上的差距。
两款产品在日常使用时也验证了这一点，运行常规的办公软件时，T3可以完美完成任务，而T1虽然也基本能用，面对Office、Excel时也比较流畅，但在面对InDesign、PhotoShop这样的软件时它的反应还是不够迅速，与T3有一定差距。这样的情况在玩游戏时也能感受到，面对平板端的《狂野飙车8》时，两款产品都能无压力运行，但在玩PC端的《英雄联盟》时，差距立刻显露出来了，同样是在1920×1080分辨率下，T3在最高画质时仍能维持在25-30帧左右（关闭抗锯齿），而在中画质下则可以维持在50-60帧左右，此时游戏运行流畅，对于画面要求不高的用户来说，已经足够了。反观T1，在最高画质下它的游戏帧数只有13帧，无法正常游戏，在中画质则维持在30帧左右，勉强能玩，但在释放技能以及人物较多时依旧会有明显的卡顿。虽然调至低画质时帧数上升到740帧左右，但此时画面已经影响了游戏体验。
从它们的性能表现看，虽然都是二合一产品，但T3显然要偏向笔记本电脑一些，你可以用它进行办公或者玩一些要求不太高的主流游戏。与之前我们测试过微软旗舰产品Surface Pro 3相比，T3还具备一定优势（Sutrace Pro 3 PCMark 8 Work测试为2677分，3DMark Cloud Gate测试为3593分），这足以证明T3在二合一产品中的性能表现已属顶级。相比起来同胞兄弟T1则更像是一台高端Windows平板，它能够胜任一些简单的办公需求，在娱乐方面也能给你带来良好的轻应用体验，它的测试分数也比我们之前测试过的主流Windows平板要高。因此，总的来说，T3的分数已经达到了超极本中的主流水准，在二合一产品中更是顶级，而T1的分数虽然比不过同胞兄弟，但在平板中也属于顶尖水平。
续航与散热
我们知道，当一台电子设备的机身很轻薄时，它的续航与散热能力就显得尤为重要，那么T1和T3这两款厚度不超过8mm的产品在这方面能否经住考验呢？
T3的电池容量为31Whr，T1则为30Whr，我们使用PCMark 8测试了它们的续航能力，充满电后，在Home场景中，T3的续航时间约3小时47分，T1的续航时间约3小时41分，几乎没有差别，当然，这个续航表现算是一般，依旧有提升的空间。
再来关注它们的散热能力，两款产品都采用了无风扇设计，并在内部使用了超薄导热管进行散热，根据华硕官方的介绍，超薄热导管的设计难度很大，传统的热导管在管壁上设计了一个特殊结构，让水通过毛细现象把热导管里面的水进行循环冷却，如果将热导管压太薄的话就会对这个过程造成影响。而华硕在热导管中间部分采用特殊的金属编制结构，能达类似毛细现象的效果，通过采用这个焊接方式把管壁的厚度进一步压缩到0.15mm。同时它的散热效率比传统的薄型热导管还要好。
我们分别使用了FurMark拷机30分钟后（室温21℃），通过热成像仪观察，可以发现两者的最高温度都不高，分别为36.6℃与37.6℃，对于Windows移动设备来说，这一成绩已经相当优秀。当然它们的发热区域有一定差别，T3主要集中在机身的左上方，T1则是在右上方，同时T3的发热面积要比T1大一些，考虑到它们的性能表现，这也是合理的。
操作体验
除了外观、性能、功耗这些我们在评测时重点关注的部分以外，我们再来谈谈这两款产品在使用时一些细节上的体验。T1与T3的实体按键设计保持了一致，都在机身上方和侧面配备了一个电源按键与Home按键，按键的力回馈较足，但键程并不长，手感比较一般。此外，我个人认为如果将两者的Home按键设计成我们更加熟悉的Windows标志按键，并放在机身的屏幕下方会更好一些，不仅能对稍显单薄的正面外观做点缀，在操作时也要更加方便一些。
再来关注一下两款产品配备的键盘的体验。由于机身尺寸的不同，T3的键盘尺寸自然也要比T1大上一些，这也给我们操作时带来了手感上的区别。T3更大面积的触控板以及腕托让人感觉更舒适，特别是偶尔将它放在腿上操作时，手腕不会那么容易累。此外，T3配备的键盘按键尺寸与一般的超极本基本一致，而T1则明显要小一些，这也是两者在文字输入时最大的感受差异：在T3上进行写稿子等大量的文字操作要比T1舒适很多。由于按键较小，T1的键盘让人感觉略微有些“放不开”，更适合手比较小的用户，特别是女性用户选择。与13.3英寸的苹果MacBook Air相比较，T3的键盘手感可谓是有自己的风格，经过优化的键程在如此薄的情况下基本已经做到极致，而T1的按键手感风格也与T3没有太大差别。
两款键盘都需要通过蓝牙连接，其开关位于键盘的左上角，在进行“关、开”操作时，会有指示灯提示，其连接速度很快，值得称赞。华硕在这两款键盘上单独设计了一个Micro USB接口用于充电，这也意味着除了要为“平板”机身充电外，我们在使用一段时间后也需要为进行键盘单独充电，这点对于我这样怕麻烦的人来说有点不爽，如果能将其设计成一体式的充电方式显然会更贴心，希望华硕在后续产品的设计研发中可以改进。 写在最后
总的来说，华硕Transformer Book T1/T3 Chi是两款优秀的二合一产品。无论是产品细节上的做工、硬件性能以及功耗的表现，都让人满意。不过经过这段时间的体验我们也发现，尽管这两款产品属于同一系列，在外观上看上去也是明显的“亲兄弟”，但其实它们在定位上还是有着明显区别。同为二合一产品，T3要偏向笔记本电脑一些，它的尺寸更大（在同级别中很轻薄）、性能更强、键盘操作手感也更好，你在传统超极本上能做到的事情通过它也能完成，在需要时还可以随时将它拆卸后当做平板使用。而T1在定位上则更像是Windows平板，它轻薄便携，拥有平板中顶级的性能，保证了日常娱乐时的优秀体验，而当用户需要的时候，你也能随时插上键盘进行简单的办公操作。在这一点上，我认为华硕Transformer Book Chi系列的两款产品与微软Surface系列很相似，同一系列中两款产品分工定位。这样一来，用户在选择时也更轻松，可以通过自己的实际需求去购买。总的来说，这两款产品都是二合一中的精品，值得推荐。
专访华面电脑全球副总裁许先越
MC：“Chi”作为华硕电脑的新系列，它的定位是什么？
许：其实我们内部对于产品的命名有一个大的方向，T系列就是所谓的变形的产品，例如我们去年推出的T100。不过早期我们的变形产品由于当时零组件的限制以及技术的限制导致产品较厚，而Chi这个系列的产品在我们公司内定义成更轻薄、更高级，有点类似于ZenBook。我们把名字取作“Chi”，用英文来讲就是有能量的空气，某种诚意上也是要勉励我们整个产品开发团队，希望“气”系列的产品可以超过苹果MacBook Air系列。
MC：提到“Chi”，在国内的话可能我们可能会联想到道家佛家，对于欧美用户来说，理解“禅气”就比较复杂，华硕在欧美市场会采用一些怎样的推广，在品牌文化、品牌精神这个层面上有没有什么考虑？为什么会这样命名呢？
许：这个问题很好，当初我们取名字时也花了很多时间讨论，像Chi对西方的文化来说是需要沟通的，之所以选这个字，其中的一个原因是产品的设计，它比较偏向于极简风格，跟西方的外形设计其实不太一样，我们希望借由这个名字去强化这样的设计风格，并通过命名跟我们的产品外观做一些呼直。关于品牌文化的推广我们会跟国外的一些团队合作经过一些市场的调研之后才做决定，根据当地的风土人情去调整，观察他们对东方文化的理解程度，假如说他们对于这种文字理解比较困难的话，这个时候Chi就只是产品的型号而已。
MC：我们知道华硕二合一产品的市场份额非常高，那么二合一产品在全球电脑市场占有怎样的位置呢？华硕二合一产品在中国的表现如何？
许：以去年来讲真正在二合一产品市场里面有耕耘的厂商其实也不多了，目前的趋势我们认为今年还是会持续增长，我们是希望做到接近20%这个目标。从比例来看，中国目前对于二合一产品的接受程度跟其他地区相比相对低一点。
今天要体验的这两款二合一产品同属于华硕在不久前推出的TransformerBook Chi系列，代号分别为T1与T3，但两者在细节上却有着不小的区别，那么，它们的定位有哪些不同呢？具体的体验感受又如何？我们一起来看。
硬件解析
T1与T3虽然属于同一系列，但它们采用的处理器却完全不同。T3采用英特尔最新推出的Core M系列处理器，而T1则配备了我们熟悉的英特尔Afom系列处理器。因此在进行实际体验之前，我们有必要来了解下这两款处理器的相关规格。
Core M 5Y71：更强劲、更均衡
Core M是英特尔在进入14nm时代后推出的全新移动品牌。相比之前的Core系列移动处理器，Core M更为注重性能功耗比，尤其是在TDP热设计功耗上，Core M更是史无前例的达到74.5W的水平，这意味着厂商即使不需要主动散热设备，也能很好地将Core M内置于产品中并提供出色的性能。
Core M功耗降低的最重要原因是采用了全新的14nm“3D晶体管技术”工艺，相比22nm工艺，14nm上的应用已经是类似工艺的第二代版本。新的14nm工艺在诸多技术特征上都有加强：鳍片高度更高，从之前的34nm增加到42nm，能够显著改善电流特性：鳍片间距从之前的60nm缩小至42nm，大幅度提高了芯片集成度：新工艺还引入了新的设计，所需的鳍片数量减少、密度降低、寄生电容也随之降低了不少。此外，英特尔还改进了层间距、晶体管开关速度、漏电率等关键性指标，最终使得14nm工艺下芯片的面积降低至22nm的几乎一半，能耗比相比22nm提高了大约2倍之多，这才带来了Core M处理器的超低功耗。
继续来看处理器本身。Core M处理器研发代号为“Broadwell-Y”，内置13亿个晶体管，面积仅为82平方毫米，比上代“Haswell-Y”的9.6亿个晶体管、131平方毫米进步颇大。此外，Core M的封装面积更小，只有上代产品的36%，具体数字则是30mm×16.3mm×1.05mm，更小更薄，更容易封装入小体积设备。尤其值得一提的是，为了进一步降低功耗，英特尔还单独为处理器设计了一个DSP用于处理音频任务，之前这些计算几乎都由处理器来完成，即使在低频率、低功耗下，也需要至少100mW的消耗。但是在Core M上，由于专属DPS的出现，这个功耗被降低到10mW以内，更为省电了。
目前Core M系列具体拥有大约7款产品，而T3配置的正是其中的旗舰型号，也就是Core M5Y71。这款处理器拥有两个物理核心，再加上支持四个线程超线程技术，在加强多任务应用方面的优势还是颇为明显的。在频率方面，Core M 5Y71是目前Core M系列中频率最高的产品。其基础频率虽然只有1.2GHz，但是最高睿频高达2.9GHz，睿频能够通过自动检测处理器运行状态，在TDP和温度允许的范围内，自动提升处理频率，更高效地完成任务。
图形性能方面，Core M 5Y71内置了型号为HD Graphics 5300的核芯显卡，HD Graphics 5300拥有24个流处理单元，相比上代产品的20个略微增加，频率则在300MHz～900MHz之间自动调整，整体性能表现也很不错。技术规格方面，HD G raphics 5300支持包括DlrectX11.2、OpenGL 4.2、OpenCL 2.0等目前主流规格，支持4K输出，能够轻松实现超清晰分辨率。视频方面，包括英特尔Quick Sync Video、Clear Video HD等技术都齐备。
此外，Core M 5Y71三级缓存提升至4MB，相比上代产品的3MB增大了33%，内存方面支持低功耗的双通道DDR3L或者LPDDR3-1600，也是目前最主流的规格。还需要注意的是，Core M 5Y71是整个Core M中完全支持英特尔vPro、TSX-NI、SIPP三大技术的两款顶级型号之一，是英特尔专为高端商务用户设计的超低功耗产品。
Atom Z3775：注重功耗表现
Afom Z37X5系列是英特尔在2014年推出的全新超低功耗移动处理器（新款产品都以5作为数字型号结尾，以区别于之前的产品）。Atom Z37X5属于英特尔颇负盛名的Bay Trail-T平台，全部采用了四物理核心设计，CPU架构上使用的还是Silvermont架构，集成显卡部分则直接使用了英特尔核芯显卡，二级缓存也都为2MB。其他方面，这系列产品依旧使用了22nm 3D晶体管工艺制造，TDP功耗基本都在2W左右，支持AES和SSE4指令集。整体规格都属于目前市场上主流水准。和之前的产品相比，Atom Z37X5系列产品的最重要变化就是处理器的步进从之前的B系列转进为CO。CO的主要改进是修复了部分处理器内置的BUG并改善了USB设备方面的问题。
具体到T1配置的Atom Z3775来看，这颗处理器基准频率为1.45GHz，最高频率达2.39GHz，采用四核心四线程设计，TDP功耗为2W，集成的核芯显卡频率为311MHz～792MHz，内存支持双通道LPDDR3 1067，最大支持4GB内存，售价大约35美元一颗。
目前Core M系列处理器也进入了5W TDP以内的领域，那么它和AtomZ37X5系列有哪些差别呢？实际上，Core M系列采用的是新一代高性能的“Broadwell-Y”架构，整体性能强悍，搭配它的产品多是高端笔记本电脑、二合一产品等，使用的操作系统以Windows、Mac OS为主，用户任务更偏向于计算任务较为复杂的领域，需要产品响应速度快、处理性能强，目的是打造全能型的超便携产品，定位较高，面向主流和高端用户。相比之下，Atom Z37X5系列采用的“Silvermont”的CPU架构是以超低功耗为目的设计的，性能设计更看重功耗表现，应用目标主要是日常应用、轻应用等，比如收发邮件、网页浏览、视频播放以及一些娱乐项目，操作系统方面支持Windows和Android，定位在Core M系列之下，占领的是性价比市场和超低功耗市场，两者的定位还是有很大区别的。 大气沉稳、做工精致
从外观上看，除了在尺寸上有明显区别外，两款二合一产品的风格基本保持一致，一眼就能看出它们是同胞兄弟。T3与T1采用的全铝合金的机身材质搭配正黑后蓝（藏蓝）的颜色色调，整体显得大气、沉稳，带来了浓厚的商务气息。整体的设计比较合理，虽然受限于体积只能采用Micro接口，但好在各种接口挺全的，不会有只有一个接口的困扰。另外，它的做工也十分出色，确实是两款精雕细琢的产品。有些遗憾的是，T1与T3的屏幕边框和Macbook Air一样都有些宽，未来若能实现超窄边框就更棒了。
性能测试
除了外在美以外，一款产品是否优秀更多在于它的内涵，这其中性能就占了很大因素。之前我们已经介绍过这两款产品采用的硬件规格，那么它们在实际测试时又有怎样的差距呢？而对于二合一产品来说，我们不要求它能玩高端游戏，但流畅进行简单的办公以及娱乐应用是必须的，T1和T3在这方面的表现又如何呢？
首先来看看常规的跑分情况，从两款产品的成绩上（如下表），我们可以明显发现T3各方面都要领先于T1不少，非常直观地反映了英特尔Core M系列处理器与英特尔Atom系列处理器在性能上的差距。
两款产品在日常使用时也验证了这一点，运行常规的办公软件时，T3可以完美完成任务，而T1虽然也基本能用，面对Office、Excel时也比较流畅，但在面对InDesign、PhotoShop这样的软件时它的反应还是不够迅速，与T3有一定差距。这样的情况在玩游戏时也能感受到，面对平板端的《狂野飙车8》时，两款产品都能无压力运行，但在玩PC端的《英雄联盟》时，差距立刻显露出来了，同样是在1920×1080分辨率下，T3在最高画质时仍能维持在25-30帧左右（关闭抗锯齿），而在中画质下则可以维持在50-60帧左右，此时游戏运行流畅，对于画面要求不高的用户来说，已经足够了。反观T1，在最高画质下它的游戏帧数只有13帧，无法正常游戏，在中画质则维持在30帧左右，勉强能玩，但在释放技能以及人物较多时依旧会有明显的卡顿。虽然调至低画质时帧数上升到740帧左右，但此时画面已经影响了游戏体验。
从它们的性能表现看，虽然都是二合一产品，但T3显然要偏向笔记本电脑一些，你可以用它进行办公或者玩一些要求不太高的主流游戏。与之前我们测试过微软旗舰产品Surface Pro 3相比，T3还具备一定优势（Sutrace Pro 3 PCMark 8 Work测试为2677分，3DMark Cloud Gate测试为3593分），这足以证明T3在二合一产品中的性能表现已属顶级。相比起来同胞兄弟T1则更像是一台高端Windows平板，它能够胜任一些简单的办公需求，在娱乐方面也能给你带来良好的轻应用体验，它的测试分数也比我们之前测试过的主流Windows平板要高。因此，总的来说，T3的分数已经达到了超极本中的主流水准，在二合一产品中更是顶级，而T1的分数虽然比不过同胞兄弟，但在平板中也属于顶尖水平。
续航与散热
我们知道，当一台电子设备的机身很轻薄时，它的续航与散热能力就显得尤为重要，那么T1和T3这两款厚度不超过8mm的产品在这方面能否经住考验呢？
T3的电池容量为31Whr，T1则为30Whr，我们使用PCMark 8测试了它们的续航能力，充满电后，在Home场景中，T3的续航时间约3小时47分，T1的续航时间约3小时41分，几乎没有差别，当然，这个续航表现算是一般，依旧有提升的空间。
再来关注它们的散热能力，两款产品都采用了无风扇设计，并在内部使用了超薄导热管进行散热，根据华硕官方的介绍，超薄热导管的设计难度很大，传统的热导管在管壁上设计了一个特殊结构，让水通过毛细现象把热导管里面的水进行循环冷却，如果将热导管压太薄的话就会对这个过程造成影响。而华硕在热导管中间部分采用特殊的金属编制结构，能达类似毛细现象的效果，通过采用这个焊接方式把管壁的厚度进一步压缩到0.15mm。同时它的散热效率比传统的薄型热导管还要好。
我们分别使用了FurMark拷机30分钟后（室温21℃），通过热成像仪观察，可以发现两者的最高温度都不高，分别为36.6℃与37.6℃，对于Windows移动设备来说，这一成绩已经相当优秀。当然它们的发热区域有一定差别，T3主要集中在机身的左上方，T1则是在右上方，同时T3的发热面积要比T1大一些，考虑到它们的性能表现，这也是合理的。
操作体验
除了外观、性能、功耗这些我们在评测时重点关注的部分以外，我们再来谈谈这两款产品在使用时一些细节上的体验。T1与T3的实体按键设计保持了一致，都在机身上方和侧面配备了一个电源按键与Home按键，按键的力回馈较足，但键程并不长，手感比较一般。此外，我个人认为如果将两者的Home按键设计成我们更加熟悉的Windows标志按键，并放在机身的屏幕下方会更好一些，不仅能对稍显单薄的正面外观做点缀，在操作时也要更加方便一些。
再来关注一下两款产品配备的键盘的体验。由于机身尺寸的不同，T3的键盘尺寸自然也要比T1大上一些，这也给我们操作时带来了手感上的区别。T3更大面积的触控板以及腕托让人感觉更舒适，特别是偶尔将它放在腿上操作时，手腕不会那么容易累。此外，T3配备的键盘按键尺寸与一般的超极本基本一致，而T1则明显要小一些，这也是两者在文字输入时最大的感受差异：在T3上进行写稿子等大量的文字操作要比T1舒适很多。由于按键较小，T1的键盘让人感觉略微有些“放不开”，更适合手比较小的用户，特别是女性用户选择。与13.3英寸的苹果MacBook Air相比较，T3的键盘手感可谓是有自己的风格，经过优化的键程在如此薄的情况下基本已经做到极致，而T1的按键手感风格也与T3没有太大差别。
两款键盘都需要通过蓝牙连接，其开关位于键盘的左上角，在进行“关、开”操作时，会有指示灯提示，其连接速度很快，值得称赞。华硕在这两款键盘上单独设计了一个Micro USB接口用于充电，这也意味着除了要为“平板”机身充电外，我们在使用一段时间后也需要为进行键盘单独充电，这点对于我这样怕麻烦的人来说有点不爽，如果能将其设计成一体式的充电方式显然会更贴心，希望华硕在后续产品的设计研发中可以改进。 写在最后
总的来说，华硕Transformer Book T1/T3 Chi是两款优秀的二合一产品。无论是产品细节上的做工、硬件性能以及功耗的表现，都让人满意。不过经过这段时间的体验我们也发现，尽管这两款产品属于同一系列，在外观上看上去也是明显的“亲兄弟”，但其实它们在定位上还是有着明显区别。同为二合一产品，T3要偏向笔记本电脑一些，它的尺寸更大（在同级别中很轻薄）、性能更强、键盘操作手感也更好，你在传统超极本上能做到的事情通过它也能完成，在需要时还可以随时将它拆卸后当做平板使用。而T1在定位上则更像是Windows平板，它轻薄便携，拥有平板中顶级的性能，保证了日常娱乐时的优秀体验，而当用户需要的时候，你也能随时插上键盘进行简单的办公操作。在这一点上，我认为华硕Transformer Book Chi系列的两款产品与微软Surface系列很相似，同一系列中两款产品分工定位。这样一来，用户在选择时也更轻松，可以通过自己的实际需求去购买。总的来说，这两款产品都是二合一中的精品，值得推荐。
专访华面电脑全球副总裁许先越
MC：“Chi”作为华硕电脑的新系列，它的定位是什么？
许：其实我们内部对于产品的命名有一个大的方向，T系列就是所谓的变形的产品，例如我们去年推出的T100。不过早期我们的变形产品由于当时零组件的限制以及技术的限制导致产品较厚，而Chi这个系列的产品在我们公司内定义成更轻薄、更高级，有点类似于ZenBook。我们把名字取作“Chi”，用英文来讲就是有能量的空气，某种诚意上也是要勉励我们整个产品开发团队，希望“气”系列的产品可以超过苹果MacBook Air系列。
MC：提到“Chi”，在国内的话可能我们可能会联想到道家佛家，对于欧美用户来说，理解“禅气”就比较复杂，华硕在欧美市场会采用一些怎样的推广，在品牌文化、品牌精神这个层面上有没有什么考虑？为什么会这样命名呢？
许：这个问题很好，当初我们取名字时也花了很多时间讨论，像Chi对西方的文化来说是需要沟通的，之所以选这个字，其中的一个原因是产品的设计，它比较偏向于极简风格，跟西方的外形设计其实不太一样，我们希望借由这个名字去强化这样的设计风格，并通过命名跟我们的产品外观做一些呼直。关于品牌文化的推广我们会跟国外的一些团队合作经过一些市场的调研之后才做决定，根据当地的风土人情去调整，观察他们对东方文化的理解程度，假如说他们对于这种文字理解比较困难的话，这个时候Chi就只是产品的型号而已。
MC：我们知道华硕二合一产品的市场份额非常高，那么二合一产品在全球电脑市场占有怎样的位置呢？华硕二合一产品在中国的表现如何？
许：以去年来讲真正在二合一产品市场里面有耕耘的厂商其实也不多了，目前的趋势我们认为今年还是会持续增长，我们是希望做到接近20%这个目标。从比例来看，中国目前对于二合一产品的接受程度跟其他地区相比相对低一点。