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利用差示扫描量热仪（DSC）、广角X射线衍射（WAXD）和偏光显微镜（POM）等仪器研究了热致液晶聚酰胺（TLCP）对聚酰胺66（R％6）结晶行为的影响。结果表明：随TLCP的添加量从0增加到30％，共混物的结晶温度和结晶度分别从PA66的235．83℃和39．8％逐步下降为224．7℃和30．8％，PA66的结晶明显受到抑制；共混物中PA66衍射峰的强度随TLCP含量的增加而下降，（100）、（010）晶面间距分别从0．43667nm和0．37139nm增加到0．4414nm和0．37793nm；共混物