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平面凸点式封装（FBP）体积小，功能优，目前最小的封装尺寸已可以做到0．8mm＊0．6mm＊0．4mm，独特的凸点镀金式引脚使表面安装技术（SMT）焊接更为方便可靠。FBP封装可以适应共晶、导电胶、软焊料等不同的装片方式，因此产品的电、热性能较QFN、DFN更有优势，同时FBP的引脚布置更为灵活，可以实现部分BGA、MCM、SiP的封装效果。FBP融合了低、中、高脚位和单、多芯片封装的各项需求，