采用不同Al含量（0.20%、0.35%和0.50%,质量分数）的Cu-Al合金薄板内氧化法制备Cu-Al₂O₃薄板复合材料。对比分析了相同内氧化温度和时间下,不同Al含量的Cu-Al合金薄板内氧化制备出的Cu-Al₂O₃薄板复合材料的组织性能。并尝试采用Cu-Al₂O₃薄板复合材料重熔法制备Al₂O₃颗粒弥散分布的Cu-Al₂O₃块体复合材料。结果表明,Cu-Al₂O₃薄板复合材料内氧化层外部晶粒比内部晶粒细小;随着Al质量分数的增加,在相同的内氧化时间下,内氧化层的深度逐渐减小,内氧化层的内部晶粒逐渐粗化;内氧化后所得复合材料的Cu基体中弥散分布着大量的γ-Al₂O₃,γ-Al₂O₃粒径为10³0 nm,粒子间距为20⁷0 nm;复合材料中的γ-Al₂O₃强化了Cu基体,与合金相比复合材料表面硬度显著增加,从复合材料表面到内部硬度逐渐减小;Cu-Al₂O₃薄板复合材料重熔后Al₂O₃颗粒团聚且上浮;薄板复合材料重熔法制备Al₂O₃颗粒弥散分布的Cu-Al₂O₃块体复合材料不可行。