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湿度卡作为指示PCB在包装后吸潮的一种显示计材料，在电子行业有着广泛的应用。传统的含钴的湿度卡中含有COCl2，COCl2是REACH发布的第一批高关注物质之一；为了应对欧盟REACH法规，各商家都在研制无钴湿度卡，这样又带来了新的问题，无钴湿度卡中颜色变化的化学物质，会对PCB表面产生腐蚀或污染，进而影响PCB的外观和可焊性，对PCB造成致命的伤害。重点阐述并试验了湿度卡吸潮后对PCB各种表面工艺焊接的影响，收集了由于湿度卡问题造成的PCB污染的各种缺陷，同时提出了对此种问题实施的对策，杜绝此现象对PCB焊接不良的影响，保证产品性能。