【摘 要】
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<正> 由于BGA组装与现在的焊接装配技术完全兼容,芯片规模的BGA栅格间距为0.5mm、0.65mm、0.80mm,塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的接触间距(1.50mm、1.27mm、1.00mm),密间距的
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<正> 由于BGA组装与现在的焊接装配技术完全兼容,芯片规模的BGA栅格间距为0.5mm、0.65mm、0.80mm,塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的接触间距(1.50mm、1.27mm、1.00mm),密间距的BGA比密间距的引脚包装IC较不容易受损坏,且BGA标准允许选择地去掉接触点以满足特定的I/O要求。BGA技术已发展为SMT制造业的前沿技术,BGA封装正迅速成为密间距和超密间距技术所选择的封装,在提供一个可靠的装配工艺的同时达到高密度的互连,使得在工业范围内越来越多地采用这种封装形式
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