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日本电气公司（NEC）新近开发成功一种能抑制铜配线电阻增大的新型配线材料，它是采用了钌（Ru）从而控制了在与铜交界面上形成的保护膜结晶排列。这样提高铜结晶的品位，较之使用钽的传统方法可成功地使铜界面附近的电阻降低12％，解决了随着铜配线的微细化而带来的铜配线电阻问题。NEC在铜界面保护膜上采用了钌，实现了比常用的钽更低的电阻率而且耐氧化性也更加优越。并且采取了高真空溅射技术在铜线上形成保护膜保证了钉原子的高密度排列，还降低了生产成本。