MOSFET失配的研究现状与进展

来源 :电子器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liongliong477
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
特定工艺条件下的器件失配程度限制了射频/模拟集成电路的设计精度和成品率.电路设计者需要精确的MOSFET失配模型来约束电路优化设计,版图设计者需要相应的设计规则来减小芯片失配.本文介绍了MOSFET失配的基本概念;回顾了MOSFET模型的研究进展及相关的版图设计技术、计算机仿真方法;总结了MOSFET失配对电路性能的影响及消除技术.最后探讨了MOSFET失配的研究趋势.
其他文献
表面贴装工艺(SMT)是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术,本文首先介绍SMT,然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程、所需设备、SMT中的技术问题,最后就SMT的趋势和它的未来进行
液晶显示器件以优异的特性在显示技术中异军突起,具有良好的发展前景.本文介绍了 LCD主流产品之一STN-LCD的显示原理,在此基础上讨论了STN-LCD的显示驱动方法和发展情况.
对传统的负电压检测技术提出了三种改进方法,并给出了采用CMOS技术的具体实现和模拟结果.
摘要:水利工程施工过程中,常常要用到钢筋混凝土,混凝土主要是由砂石骨料、水泥、水及其他外加材料混合而成的一种合成材料,具有强度高、可塑性强、施工方便等特点,但由于种种原因,混凝土工程常会出现裂缝,裂缝是一种常见的工程病害,轻则会降低混凝土的强度及承载力,重则会使工程质量受到严重影响,威胁到人民群众的生命、财产安全,所以在水利工程中,一定要重视,本文分析了裂缝产生的原因,并提出了修补方案。  关键词