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2020年5月,美国再次发动了针对华为的芯片战争,继2019年对华为实行出口管制之后进一步限制其使用美国技术软件设计和生产的半导体。而在2018年,美国商务部就曾对中兴实施制裁令,禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品和技术等。从中兴到华为事件,中国在半导体方面被“卡脖子”的问题越来越突出。“在半导体芯片领域,我国从装备、材料到器件,以及集成系统,全部受到国外的限制。”孙捷顿足道。