论文部分内容阅读
采用正交验法和Moldflow仿真模拟实验相结合，对PDA外壳面板的表面缩痕作了多成形工艺参数综合影响分析，用较少次数的仿真实验获得了能基本反映全面情况的试验资料，并研究不同成形工艺参数对注塑过程制品表面缩痕指标的影响程度，进而得到一组优化的成形工艺参数，避免了各因素单独分析的片面性，有效地解决了以往成形工艺参数设置不舍理的现象。据此进行模具设计，可加快模具开发进度，缩短产品开发周期，提高企业的产品质量和竞争能力。