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以正硅酸乙酯、十六烷基三甲基溴化铵以及N-异丙基丙烯酰胺等为原料合成了一种新型的温度响应性介孔硅纳米粒，利用TEM、SEM、XRD、TG和氮气吸附脱附等温线对其结构进行了表征。结果表明：介孔硅微粒具有规则的介孔结构，温敏性物质N-异丙基丙烯酰胺成功嫁接于介孔硅表面。以红景天苷为模型药物，温度响应性介孔硅的载药率和包埋率分别为62．08μg／mg和31．04％。温度响应性介孔硅对红景天苷释放具有一定温度响应性。