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全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司在日前举行的“第十届中国国际半倍体博览会暨高峰论坛（IC China2012）”上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录，以进一步加强发展上海集成电路研发中心的300mm芯片制造研发平台，持续支持中国集成电路产业技术创新能力的提升。