以Au和Au-Cu为衬底的Si/DLC薄膜的机械性能

来源 :物理化学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：wareware1

【摘要】

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通过纳米划痕测试技术（nano-scratch）研究了以Au和Au-Cu（xAu=93%,xCu=7%）为衬底,多晶硅Si为基片的类金刚石（DLC）薄膜的机械性能,其中DLC薄膜厚度约为10nm.研究结果表明,Au-Cu衬底对

【作者】

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屈少华贾丽慧

【机构】

：

襄樊学院物理系,武汉工程大学化工与制药学院

【出处】

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物理化学学报

【发表日期】

：

2009年11期

【关键词】

：

拉曼光谱类金刚石薄膜结合力硬度 Raman spectroscopy Diamond-like carbon film Adhesion Hardn

【基金项目】

：

湖北省教育厅重大科研项目（Z200525001）资助

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通过纳米划痕测试技术（nano-scratch）研究了以Au和Au-Cu（xAu=93%,xCu=7%）为衬底,多晶硅Si为基片的类金刚石（DLC）薄膜的机械性能,其中DLC薄膜厚度约为10nm.研究结果表明,Au-Cu衬底对Si/DLC薄膜的结合力比Au衬底对Si/DLC薄膜的结合力要好.紫外（244nm）为激发光源的拉曼光谱测试结果显示在相同薄膜制备条件下Au-Cu衬底比Au衬底含有更多的sp3成分,同时也意味着以Au-Cu为衬底的Si/DLC薄膜具有更高的硬度和密度.通过对研究结果的分析讨论可以得出

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