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本文介绍了利用In GaAs金属-半导体-金属(MSM)长波长光探测器与InAlAs-InGaAs高电子迁移率晶体管(HEMT)单片集成来实现长波长光接收机的材料和电路设计、工艺途径等研究工作,基本解决了两种器件集成的工艺兼容性的问题,实现了1.3 Gb/s传输速率的单片集成长波长光接收机样品.