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基于相位测量轮廓术的印刷锡膏三维测量中,传统的枝切法、质量图法对投影阴影、相位间断处理较差,且速度不能满足实时检测的需要.结合该工业应用的实际条件,本文提出了一种基于基板拟合的全局相位展开算法.通过对贴片PCB基板相位进行平面拟合和二次曲面拟合,再将其余各点向拟合基板展开,得到展开相位,最后根据统计结果处理拟合平面的偏移值,以得到正确的展开相位.实际测量结果表明:本方法准确率高、鲁棒性强,可快速有效地进行贴片锡膏三维测量中的相位展开.