硬脆材料精密小深孔BTA型珩磨工具的加工特性研究

来源 :焦作工学院学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：mengzi_2008

【摘要】

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从分析国内外现有工具存在的问题入手，着重解决超硬材料精密小深孔珩磨加工中走偏量较大、圆度误差较大等问题，提出了一种三导向的ＢＴＡ型珩磨工具加工出的小深孔可达到走偏量０．００１～０．００２ｍｍ／１００ｍｍ，锥度０．００５ｍｍ／１００ｍｍ，圆

【作者】

：

杜文轩高国富

【出处】

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焦作工学院学报

【发表日期】

：

2000年2期

【关键词】

：

硬脆材料精密小深孔 BTA型珩磨工具加工特性 hardbrittlematerial small-deepprecisehole BTAgrindingto

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从分析国内外现有工具存在的问题入手，着重解决超硬材料精密小深孔珩磨加工中走偏量较大、圆度误差较大等问题，提出了一种三导向的ＢＴＡ型珩磨工具加工出的小深孔可达到走偏量０．００１～０．００２ｍｍ／１００ｍｍ，锥度０．００５ｍｍ／１００ｍｍ，圆度误差０．００２～０．００４ｍｍ，表面粗糙度可达到Ｒａ０．０８～０．１６ｕｍ（采用Ｗ１０油石），最高可达Ｒａ０．０４～０．０８ｕｍ，尺寸精度可达ＩＴ５，可获取以珩

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