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因为V878的芯片都比较小，焊点和焊点之间的间隔和芯片焊点都比较小，在用户的使用过程中容易造成虚焊。手机在出厂的时候逻辑部分的芯片都被点上了胶。而且这款手机主板比较薄，所以在给手机换件的时候一定要注意控制加热的时间。加热时间过长容易使整个手机主板发热，主板一发热BGA芯片下的胶就膨胀造成芯片虚焊或连焊，而且BGA芯片的管脚过细容易千万撬胶过程中主板焊点脱落，从而报废手机主板。