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本文从连接界面松弛分层、导电颗粒捕捉和结构热翘曲方面从工业应用的角度简要介绍了玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题.
玻璃覆晶封装（COG）中的可靠性问题
【摘 要】
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本文从连接界面松弛分层、导电颗粒捕捉和结构热翘曲方面从工业应用的角度简要介绍了玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题.
【机 构】
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飞利浦电子元件（上海）有限公司工业技术中心,香港城市大学电子封装及组装暨失效分析及可靠性工程中心（EPACentre）
【出 处】
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电子质量
【发表日期】
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2005年11期
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