联新IC封装测试项目落户常州

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2002年11月14日,江苏常州市迎来该市最大的外资项目—由新加坡联合科技股份有限公司投资的、注册资本达2亿美元的常州联新半导体有限公司在常州国家高新区电子科技园正式成立。据悉这是继美国英特尔、超微半导体(AMD)、日本日立、富士通等之后的又一大型 IC 封装测试项目落户长江三角洲。 November 14, 2002, Changzhou City, Jiangsu ushered in the city’s largest foreign-funded projects - by the United Technologies Co., Ltd. Singapore investment, the registered capital of 200 million US dollars of Changzhou Lianxin Semiconductor Co., Ltd. in Changzhou National Hi-tech Zone Electronic Science and Technology Parks Officially established. It is reported that this is following the United States Intel, AMD (AMD), Japan’s Hitachi, Fujitsu and other large IC packaging and testing project settled in the Yangtze River Delta.
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