彩色PDP烧结工艺研究

来源 :光电子技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xujungang

【摘要】

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分析了在PDP厚膜制备过程中,烧结工艺引起精密图形产生形变的基本原理,提出了一种工艺途径使基板形变量控制在20 μm/m以内.解决了107 cm彩色PDP精密对位的技术关键;同时介绍

【作者】

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【机构】

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南京电子器件研究所

【出处】

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光电子技术

【发表日期】

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2002年2期

【关键词】

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分析了在PDP厚膜制备过程中,烧结工艺引起精密图形产生形变的基本原理,提出了一种工艺途径使基板形变量控制在20 μm/m以内.解决了107 cm彩色PDP精密对位的技术关键;同时介绍了山崎公司152 cm彩色PDP烧结炉的构造及控制原理,给出了几个典型的厚膜烧结曲线.

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