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半导体密封用联苯型环氧树脂人们期望将带有联苯骨架的环氧树脂用作半导体密封材料。这类环氧树脂的熔融粘度低，粘接性优良，可以有效地解决半导体表面实装时的包封裂缝问题。为了防止外力、潮气、热量及尘埃等影响半导体元件，以及易于在集成电路基板上进行实装，通常要...
半导体密封用联苯型环氧树脂
【摘 要】
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半导体密封用联苯型环氧树脂人们期望将带有联苯骨架的环氧树脂用作半导体密封材料。这类环氧树脂的熔融粘度低，粘接性优良，可以有效地解决半导体表面实装时的包封裂缝问题。为
【出 处】
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化工新型材料
【发表日期】
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1995年12期
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