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晶闸管投切电容器(TSC)自出现以来就备受各界关注,但由于其控制稳定性及生产成本等原因一直无法得到普及,本文针对其现有的结构进行了优化,采用滚动式投切机构进行电容器并联补偿。结合该机构设计了相应的硬件控制器及控制软件,并通过在matlab/simulink中仿真,验证了该设计思路的可行性。