IC芯片粘片机并联焊头机构的运动学分析

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针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,建立了运动方程,给出了运动方程的正解,推导出速度、加速度的正、逆解.在已知左右驱动电机运动规律的情况下,使用Matlab软件得出了该机构X,Y方向的速度、加速度曲线和位移曲线.研究结果表明,该机构运动平稳,位移曲线与预计的轨迹相符,能够满足工作要求.
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