次业磷酸钠作为还原剂的化学镀镍

来源 :沈阳工业大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yaraksuper
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
介绍了次亚磷酸钠作为还原剂的原理,镀液组成及镀层性能特点,并对影响镀覆的各种因素进行了讨论。
其他文献
稍有经验的工程师都知道,通信程序的调试是一件非常繁琐的事情,特别是在多通道的情况下,短小精悍和高效的程序编制就显得尤为重要。图1微处理器与CL-CD1865的接口逻辑十分简单CL-CD1865(CirusLogic公司)控制8个全
湿法磷复肥生产中料浆泵中轮承受着极为苛刻的腐蚀磨损环境,影响叶轮破坏的因素很多,既有材料本身的因素,又受介质环境因素的很大影响,两方面因素相互交织,相互促进,使得这一问题复
提出了“黄金点”的设想。在“黄金点”附近选取与协调最佳化比值K和电流放大系数α1两个参数值,以便更好地达到各系列晶闸管长基区参数间的折衷协调,从而为解决由于设计的不合理
论述了阀门电传统的铸造阀门改为焊接阀门后,根据产品结构特点,设计研制了三台数控自动焊接机床。在焊接工艺试验研究基础上,实现了联结体的环缝,阀体与阀杆座的马鞍形焊缝,联接体
<正> 随着半导体技术的飞速发展,各种存储器相继推出,性能不断提高。目前,存储器主要有以下几种类型:静态 RAM(SRAM),动态 RAM(DRAM)EPROM,EEPROM,FLASHMEMORY。这里讨论一种
从企业系统优化角度出发,在拓广数据包络分析(DEA)的基础上,提出了评价企业发展有效性的一种新方法。该方法建立了按时间序列评价企业发展有效性的数学规模模型,给出了综合评价企业发
什么是IP深入地分析半导体工业的结构重组后,就可从本质上理解IP的定义。IP是一个基本上无特定的参数而又十分常用的术语,它是SOC(片上系统)唯一的、最重要的标志。IP是intellectualproperty的缩写,中文一般译为知
一、引言1998年将开始量产可集成高达2000万个晶体管的系统ASIC(比PentiumⅡ微处理器大27倍左右)。系统ASIC将内含高性能的微处理器、数字信号处理器(DSP)、存储器、一个大型的特定应用标准产品(ASSP)的核心部分
研究了不平衡磁拉力和滑动轴承动力特性对中型高速电机性轴转子的固有频率影响及额定转速下的动态响应问题,为中型高速电机轴的设计提供了可靠的计算方法和理论依据。