用聚焦离子束技术在基片上直接铣削连续凹凸微光学元件的研究

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详细介绍聚焦离子束(FIB)加工连续凹凸微光学元件的新颖方法。这种方法可微加工特征尺寸小到亚微米程度的衍射光学元件(DOEs)。FIBs直接铣削,无需增加任何其他工序,就容易地在任何基片上(金属和非金属)加工出微结构,并可加工复制微光学元件用的压模。热压花复制的DOEs,凹凸表面上2×2μm^2面积内测得的粗糙度均方根(rms)值为3nm,它比常规方法加工的5nm要好。此外,还简要介绍其他微光学元件的加工,例如微透镜压模,微柱体透镜,以及3×3DOE阵列。
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