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薄膜天线的工作原理RFID IC倒封装在薄膜天线上连路成为有谐振功能的半成品Inlay(嵌体),再整体压合成无源RFID标签(卡),输入编码后才是成品。标签天线接收到读写器天线发射的规定射频载波信号后谐振产生工作能,使IC根据信号指令提取自身编码或写入指令,再通过天线把信号发回到读写器天线。