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罗杰斯公司先进线路板材料事业部近期推出了一系列改良的高频材料，来满足多个市场的需求。改良的R04700JXR系列天线级层压板面向基站、RFID和其它天线设计，采用了低损耗介质和低粗糙度铜箔，从而减轻了无源互调（PIM）的影响，并实现了低插入损耗。特制的R04700JXR热固性树脂系统采用空心微小球状填料，层压板重量比玻璃纤维涂覆的PTFE材料轻30％左右。此外，R04725JXR（2．55Dk）和R04730JXR（3．0Dk）层压板还为基站和其它天线内使用的高频电路板提供了成本更低的解决方案。