论文部分内容阅读
跻身"10亿元品牌俱乐部"的5个定位要点
【出 处】
：
管理与财富
【发表日期】
：
2004年12期
其他文献
随机序列,是由随机变量组成的数列。它在概率论和统计学中都拥有十分重要的地位,生物核酸序列作为一种天然的随机序列,受到了广泛的关注。核酸序列作为生物遗传信息的载体,在生物的起源与发展中起到了至关重要的作用。近年来,随着自然科学以及测序技术的不断发展,使得相关数据迅速增长,如何对这些数据进行分析处理成为了科学家们关注的重点,其中最基本但又最重要的部分就是序列比对。国外很早就针对序列比对算法做了大量的研
学位
随着社会不断进步,我国经济持续发展,大量商业银行纷纷建立,国外各种银行也在国内设立,有限的市场份额导致各银行的竞争加大。银行的指标任务越来越多,随之企业员工压力越来越大。适量的工作压力会激励员工更加努力地工作,有利于提升工作效能,然而过大的工作压力会让员工负面情绪上升,降低员工工作积极性,导致员工出现心理疾病,甚至危害员工健康,最终影响企业的长期发展。因此,员工工作压力逐渐成为现代社会值得关注的问
学位
近年来,镁稀土合金因为其优秀的力学性能而受到众人的关注。以Mg-Gd系合金为代表的系列合金,其凭借着优异的时效硬化特性以及良好的耐热性一直备受赞扬。但同时Mg-Gd系镁稀土合金的高昂价格大大的提高了合金的成本,于是本文选择同样具有优秀时效硬化特性的Mg-Nd系合金来降低成本,以便制成高强度低成本的镁稀土合金。选择Mg-2.5Nd-0.8Zn-0.4Zr合金作为原始合金,在其基础上分别添加不到1 w
学位
在电子封装领域,目前以Si C、Ga N为代表的第三代半导体材料由于具有较高的导热性、较高的功率密度、更强的抗辐射能力以及能够承受更强的击穿电压,已经被广泛应用于航空航天、消费电子、新能源汽车等领域。然而功率器件在服役过程中往往可能会受到诸如高电流密度、高温等极端恶劣条件的影响,因此对其封装器件连接处的焊点要求也极为严苛。烧结银焊膏作为一种新型高性能芯片互联焊料,被广泛应用在大功率器件领域。然而实
学位
随着我国城市化的逐步推进,建筑行业也在飞速发展,新型建筑材料层出不穷。涂料作为其中的一种,其作用不仅仅局限于装饰和保护,而是逐渐向功能化方向发展,如绝缘、导电、自清洁、防辐射、防腐蚀等,从而使涂料成为一种新型多功能的建筑材料。常见的涂料分为无机涂料和有机涂料,传统有机涂料价格昂贵、挥发性强甚至带有一定毒性,长期使用势必会对周围环境和人们的身体健康造成不利影响。现如今涂料朝着水性化方向发展,因此无机
学位
7075铝合金作为航空结构材料由于本身表面性能方面的缺陷,如耐蚀性较差、硬度相对表现不足,这些缺陷严重制约了其不断发展的要求。通过微弧氧化技术可以改善其综合性能,扩大其应用范围。在恒流模式下,保持基础电解液(12 g/L Na_2SiO_3、2 g/L Na OH、1 g/L EDTA-2Na)不变,采用控制单一变量法,探究正向电流、脉冲频率及占空比对微弧氧化膜层形貌及性能的影响,并确定最优参数组
学位
随着我国经济体制的改革,以家族企业为主要形态的民营经济取得了极大的发展与繁荣,成为了推动我国经济增长的主要动力。近年来,随着越来越多的家族企业走向了上市的道路,大股东隧道挖掘上市公司、侵害中小投资者利益的问题也愈来愈严重。这不仅引发了多重经济后果,也阻碍了资本市场的良好发展。因此,对家族企业大股东的隧道挖掘行为进行研究不仅具有现实意义,还可以丰富家族企业治理的理论成果,并为完善外部监管体系提供一定
学位
轻量化是航空航天、轨道交通、武器装备等领域实现节能减排的主要途径之一,镁合金具有质轻且优异的综合性能,是实现轻量化的理想首选材料之一。然而,镁合金具有密排六方(HCP)的晶体结构,在室温状态下能够启动的独立滑移系数目较少,致使其在成形性和延展性方面较差,这对镁合金在工程等方面的广泛应用起到很大程度的限制。挤压成型工艺是镁合金构件塑性成形的重要加工手段之一,在成形过程中变形部位的金属坯料在挤压筒内处
学位
随着我国信息化发展进程加快,建筑信息化也在逐步发展,BIM技术作为建筑信息化发展的重要一环受到了广泛重视。近年来,随着BIM技术在建筑行业的深入应用,其已作为一种新技术、新理念,贯穿了建筑行业设计、施工、运维阶段,服务于各方主体。新技术在初期由于技术、人才、政策的不完善,难免存在投资与收益的不对称,以BIM为基础进行项目管理和运维服务的应用价值仍难以评估,相关应用相对较少,而基于BIM技术的管线综
学位
目的初步预测强力脑清素片的质量标志物,建立基于中药质量标志物的质量评价方法。方法(1)利用UPLC-MS技术,采用Syncronis(2.1×100 mm,1.7μm)C18柱;流动相为水-乙腈,梯度洗脱;流速为0.2 m L/min;柱温为30℃;进样量为2μL。离子源为电喷雾离子源(+ESI);喷雾电压3.5 Kv;蒸发温度320℃;脱溶剂气温度320℃;鞘气流30 arb;辅助气流8 arb
学位