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对于非接卡芯片来说,在芯片与线圈的焊接过程中,由于设备的老化或设备间脉冲信号干扰等因素,很容易在碰焊中产生比较大的瞬时电压毛刺,由于该瞬时电压毛刺超过了芯片本身所承受的电压范围,导致芯片内部电路EOS损伤,从而对芯片的性能和可靠性产生直接或间接的影响。本文主要针对碰焊过程中产生的瞬时电压毛刺而提出的一种有效的解决方案,避免了EOS对芯片造成的损伤。