PEG/WCl6添加比例对WO3薄膜形貌及气敏特性的影响

来源 :东北大学学报:自然科学版 | 被引量 : 0次 | 上传用户：wwwwwwwwg

【摘要】

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以氯化钨(WCl6)、无水乙醇(C2H5OH)和二甲基甲酰胺(C3H7NO)为前驱体,以聚乙二醇(PEG-1000)为造孔剂,采用非水解溶胶-凝胶法制备WO3多孔薄膜,考察了PEG与WCl6添加比例对薄膜形

【作者】

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周鹏飞赵思凯王玮沈岩柏

【机构】

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东北大学资源与土木工程学院

【出处】

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东北大学学报:自然科学版

【发表日期】

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2019年8期

【关键词】

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非水解溶胶-凝胶法 PEG WO3薄膜气敏特性成膜机理 NHSG PEG WO3 thin film gas sensing property film f

【基金项目】

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国家自然科学基金资助项目(51674067,51422402),中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(N150101001,N160106004,N170106005).

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以氯化钨(WCl6)、无水乙醇(C2H5OH)和二甲基甲酰胺(C3H7NO)为前驱体,以聚乙二醇(PEG-1000)为造孔剂,采用非水解溶胶-凝胶法制备WO3多孔薄膜,考察了PEG与WCl6添加比例对薄膜形貌结构和气敏特性的影响.结果表明,在PEG与WCl 6添加比例为0.5时可获得形貌均一、孔隙率高、比表面积大的WO3多孔薄膜.所获WO3薄膜具有单一的单斜晶系结构,主要由直径为20~60 nm的纳米颗粒所构成.气敏特性研究结果表明,WO3多孔薄膜呈现n型半导体特性,在最佳工作温度100 ℃时表现出对NO

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