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采用实验方法对光纤与基体间界面性能进行研究。用临界断裂长度法直接测定界面的剪切强度，由于光纤拉伸强度高于树脂基的拉伸强度，出现试验时基体破坏而光纤完整地从树脂基中拔脱的现象。用单丝拔出法测量光纤与基体之间界面剪切强度，试验结果表明，光纤单丝拔出时，总是出现光纤涂层在锚入端断裂，而纤芯从涂层中拔脱的现象，说明当光纤埋入复合材料中，涂层和基体材料结合为一体，光纤涂层与纤芯之间界面剪切强度最低。承载时，若光纤所受正应力超过瓯。会出现光纤涂层与纤芯之间界面脱离，产生裂纹，降低整体结构力学性能。