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针对大功率发光二极管LED（Light-Emitting Diode）对结点温度要求严格控制的特点，提出一种基于导热板＋热沉的散热技术来满足LED前照灯散热封装的需求。通过数值模拟和试验方法研究了芯片的结温随环境温度、导热板长度、散热器倾斜角度、芯片封装深度的变化规律，试验值与数值模拟值基本吻合。结果均表明，环境温度及散热器的倾斜角对芯片结温有较大影响，芯片结温随环境温度基本呈线性变化关系，散热装置水平放置的散热效果最高。