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微电子表面组装(Surface Mount Technology,简称STM)焊点形态的预测和控制研究对提高SMT工艺设计水平和决策效率,保证焊和组件的可靠性有重要意义,本文基于焊二维形态预测的Heinrich模型,考虑元件与基板的高度间隙对焊点形态的影响,建立了进一步完善的SMT片式元件焊点形态预测模型,考察了熔融钎料性质、疸对焊点形态的影响。结果表明,焊点钎料量对焊点上下、处圆角形态有不同程度