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期刊论文
热效应致RLC互连延时变化研究
热效应致RLC互连延时变化研究
来源 :电子器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:bobogu
【摘 要】
:
针对热效应导致RLC互连延时增加的现象进行了研究。提出了一种温度依赖的RLC互连延时模型。该模型可以用以量化热效应对互连延时的影响。仿真结果显示,对于RLC互连,温度每增
【作 者】
:
董刚
徐如清
杨银堂
【机 构】
:
西安电子科技大学微电子所宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
【出 处】
:
电子器件
【发表日期】
:
2009年2期
【关键词】
:
RLC互连
延时
热效应
增加
RLC interconnect
delay
thermal effects
increase
【基金项目】
:
基金项目:Project supported by the National Natural Science Foundation of China(60606006)
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针对热效应导致RLC互连延时增加的现象进行了研究。提出了一种温度依赖的RLC互连延时模型。该模型可以用以量化热效应对互连延时的影响。仿真结果显示,对于RLC互连,温度每增加20℃,延时将会增加5%-6%。
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