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介绍了用电镀法制备Pb / Sn凸点的工艺,包括:凸点的设计,圆片的准备,溅射UBM(凸点下金属层),厚膜光刻,电镀Cu柱, Pb / Sn凸点,回流凸点等.结果表明:采用电镀法可以得到球形Pb / Sn凸点,50μm的厚胶工艺是可行的.
Pb／Sn凸点的制备
【摘 要】
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介绍了用电镀法制备Pb / Sn凸点的工艺,包括:凸点的设计,圆片的准备,溅射UBM(凸点下金属层),厚膜光刻,电镀Cu柱, Pb / Sn凸点,回流凸点等.结果表明:采用电镀法可以得到球形Pb
【机 构】
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清华大学材料科学与工程系,清华大学微电子所
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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2002年9期
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