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金属基板压合工艺采用不流胶半固化片将PCB与铜基热压黏结成金属基PCB。本文主要从槽位流胶、金面变色氧化、压合空洞、PCB板面凹陷、金属基与PCB尺寸匹配性和成品可靠性等方面研究,解决制造过程中的工艺难点,实现量产能力,提升良品率达95%。
压合金属基板的制造工艺改良
【摘 要】
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金属基板压合工艺采用不流胶半固化片将PCB与铜基热压黏结成金属基PCB。本文主要从槽位流胶、金面变色氧化、压合空洞、PCB板面凹陷、金属基与PCB尺寸匹配性和成品可靠性等方
【机 构】
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生益电子股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2019年02期
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