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在NaCl-KCl-NaF-WO3的熔盐体系中在Cu电极上制备了致密的钨沉积层；采用扫描电镜和辉光放电等方法，分析了熔盐组分对钨沉积层的影响。结果表明，当c（NaF）＝0.1时，基板表面W含量约为75%；当c（NaF）＝0.25和0.4时，基板表面钨含量达到近95%。当熔盐组分摩尔比为c（NaCl）∶c（KCl）∶c（NaF）∶c（WO3）＝0.3385∶0.3385∶0.25∶0.073时，可获得致密而且表面质量较好的钨沉积层。