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目的:测试GI-II型铝瓷专用代型材料烧结过程中的线膨胀性能,了解其在低温阶段烧结时与氧化铝底层材料的线膨胀匹配性.方法:应用DuPont 943热机械仪、DuPont 2000热分析仪测试记录GI-II型代型材料从室温到700 ℃的热膨胀变化曲线,计算20 ～200 ℃低温范围代型材料的线膨胀率并和氧化铝作对比.结果:GI-II型铝瓷专用代型材料表现出低温阶段(120 ℃以下)的膨胀,膨胀量大于氧化铝底层,之后持续收缩的变化规律.结论: 氧化铝底层在烧结初期阶段受到张应力作用,烧结初期应缓慢升温让代型材料充分脱水.烧结后的代型材料有很大的体积收缩,可与铝瓷底层冠轻易分离.