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采用换向脉冲技术在无氰氯金酸溶液中电铸制备厚金（≥50μm）。对比了直流（DC）、单脉冲（PC）、换向脉冲（PRC）电铸工艺对金层外观、表面形貌、结构和显微硬度的影响。结果表明，电铸金的工艺不同，金的沉积模式也不同。直流和单脉冲电铸所得金粒呈松散的球状堆积，孔隙较大；换向脉冲电铸所得金粒呈紧密的层状堆积，孔隙少。直流金铸层沿（220）、（222）和（311）面择优取向，单脉冲和换向脉冲金铸层均呈（111）面的择优取向。换向脉冲金铸层的显微硬度最高，与晶粒尺寸相比，铸层的致密度对显微硬度的影响更明显。